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5nm工艺能否吊打一切?聊聊高通第4代骁龙汽车数字座舱平台

2021-02-03

5nm工艺能否吊打一切?聊聊高通第4代骁龙汽车数字座舱平台

  在“软件定义汽车”大势之下,智能座舱获得了前所未有的关注,从汽车一级供应商的解决方案到主流车企的新品上市,智能座舱都是厂商们主要宣传的亮点之一。不过智能座舱所依赖的车载芯片在工艺方面要比手机、主机等芯片要落后,但是随着自动驾驶汽车的迅速发展,车载芯片的技术工艺也得到了飞跃式的发展。

  1月26日,高通技术公司在其以“重新定义汽车”为主题的线上活动中推出其下一代数字座舱解决方案——第4代高通骁龙汽车数字座舱平台。

5nm工艺能否吊打一切?聊聊高通第4代骁龙汽车数字座舱平台

  高通第4代骁龙汽车数字座舱平台亮点颇多,不仅采用了全球第一款5nm汽车芯片,还采用了第6代高通Kryo CPU、高通Hexagon处理器、多核高通AI引擎、第6代高通Adreno GPU以及高通Spectra ISP,媲美旗舰手机SoC骁龙888。

  高通为汽车座舱带来的数字化平台,不仅把最高规格的座舱技术带到汽车上,同时为下一代汽车架构演进指明方向。

一分钟速览高通第4代骁龙汽车数字座舱平台亮点:

  采用5纳米制程工艺,并提供高性能的SoC(系统级芯片)

  灵活的软件配置提供多个虚拟化和容器化选项

  增强了图形图像、多媒体、计算机视觉和 AI 等功能

  支持高通车对云服务的Soft SKU功能

  支持基于虚拟化技术和容器化软件配置的多个上层实时操作系统。

4代构建未来 3代连接当下

  高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal宣布,在2021年,多家汽车制造商将发布采用第3代骁龙汽车数字座舱平台的量产车型。

  目前,通用汽车、蔚来、威马、奇瑞捷途纷纷牵手第3代骁龙数字座舱平台,高通已为全球20家汽车制造商提供信息影音以及数字座舱项目,订单总估值超过80亿美元。

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  同时,高通新推出第4代高通骁龙汽车数字座舱平台,基于全新的中央计算架构。Nakul Duggal表示,随着汽车行业进入区域体系电子/电气计算架构的新领域,高通第4代骁龙汽车数字座舱平台重新思考汽车的需求。

  官方表示,第4代骁龙汽车数字座舱平台被打造为具备相同属性且多用途的解决方案,以支持向区域体系架构的转型,作为高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理的中枢,通过灵活的软件配置,满足相应分区或域在计算、性能和功能性安全方面的需求。

5nm工艺能否吊打一切?聊聊高通第4代骁龙汽车数字座舱平台

  据悉,全新数字座舱平台支持全部三个骁龙汽车层级,包括面向入门级平台的性能级、面向中层级平台的旗舰级以及面向超级计算平台的至尊级。全新数字座舱平台采用5纳米制程工艺,并提供高性能的SoC(系统级芯片),同时具备低功耗和高效散热设计,满足用户对下一代座舱体验的需求。此外,该平台支持高通车对云服务的Soft SKU功能,可通过OTA升级让消费者在硬件部署后及汽车整个生命周期持续获取最新特性和功能。

5nm工艺能否吊打一切?聊聊高通第4代骁龙汽车数字座舱平台

  全新骁龙汽车数字座舱平台旨在提供可扩展和灵活的软件支持,并支持基于虚拟化技术和容器化软件配置的多个上层实时操作系统。其支持多个ECU和域的融合,包括仪表盘与座舱、增强现实抬头显示(AR-HUD)、信息影音、后座显示屏、后视镜替代(电子后视镜)和车内监测服务。同时全新平台还提供视频处理能力,支持集成行车记录与监视功能。全新平台的全部层级均采用相同的软件架构和框架,可降低开发复杂性、缩短商用时间,同时帮助汽车制造商为不同汽车层级提供一致的用户体验并最小化其维护成本。

  第4代骁龙汽车数字座舱平台增强了图形图像、多媒体、计算机视觉和AI等功能,旨在支持业经优化的、情境感知且具备自适应能力的座舱系统,可根据驾乘者的偏好不断演进。全新平台采用第6代高通Kryo CPU、高通Hexagon处理器、多核高通AI引擎、第6代高通Adreno GPU以及高通Spectra ISP,提供平台级芯片。

5nm工艺能否吊打一切?聊聊高通第4代骁龙汽车数字座舱平台

  按照高通的规划,第4代高通骁龙汽车开发套件预计将于2021年第二季度推出,2022年年底开始终端的商用量产(SOP)。此外,高通数字座舱还与阿尔卑斯阿尔派、博世、大陆集团、富士康、Garmin、哈曼、均联智行、LG电子、马瑞利、松下、伟世通等世界级厂商进行合作。

推动L4级自动驾驶加速实现量产

  自1985年高通成立到2007年开发出骁龙芯片,高通以挑战者的身份挤进芯片市场,却赶上移动智能时代,并在移动端逐渐站稳脚跟。如今,汽车行业被重新定义,智能汽车的颠覆传统认知,高通也紧随时代的浪潮,发出自己的声音。

  除了在智能座舱上投入,高通在智能驾驶领域也有前瞻性的规划。而第4代骁龙汽车数字座舱平台的推出,将进一步加速高通在L2-L4级自动驾驶上实现量产。

  2020年CES 上,高通带来了骁龙Ride平台切入 ADAS 市场,抓住全自动驾驶的第一步。2021 年1月26日,高通技术公司在以“重新定义汽车”为主题的线上活动中宣布扩展高通 Snapdragon Ride平台,该平台已由全球汽车制造商和一级供应商进行预生产,预计2022 年投入商用。

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